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One time Semi-flex PCB 制造技术
目前,电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的优势,既可提供刚性电路板的支撑作用,又可实现局部弯曲,广泛应用于电子产品的三维 ...查看更多
【标准化工作】2023上半年CPCA标准发布一览
CPCA团体标准 T/CPCA 6043A—2023《单双面碳膜印制电路板》 中国电子电路行业协会批准发布CPCA修订团体标准《单双面碳膜印制电路板》(T/CPCA 6043A ...查看更多
【PCB设计】材料规格单及材料选择
最近,I-Connect007开展了一项针对PCB设计师的调查,约三分之一的受访者表示,他们会查阅IPC称之为的材料规格单,如IPC-4101/126,其中包含了有关PCB材料的各种信息。但许多设计师 ...查看更多
【PCB设计】材料规格单及材料选择
最近,I-Connect007开展了一项针对PCB设计师的调查,约三分之一的受访者表示,他们会查阅IPC称之为的材料规格单,如IPC-4101/126,其中包含了有关PCB材料的各种信息。但许多设计师 ...查看更多
IPC 2023年大中华区8月培训认证计划公布,620E版本培训正式上线
IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳,帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性,使产品生产过程更规范,废品率更低,从而降低成本。同时促进制造与质量部门,设计、工艺、操作与检验部门,以及行业上下游之间更好 ...查看更多